博世计划于2028年1月分拆半导体部门

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以下内容根据亚洲新闻台报道整理

德国博世集团周二宣布，作为全球最大的汽车零部件供应商，该公司计划于2028年1月将其半导体业务分拆为独立公司。目前该业务隶属于集团的移动电子部门，分拆后博世将致力于通过扩大代工业务和向外部合作伙伴开放制造产能，来提升汽车及电动自行车零部件的销售额，目标是在2030年前达到50亿欧元。

博世目前在全球拥有约40个半导体研发制造基地，并计划在2030年代中期进一步扩建其在马来西亚槟城的测试中心。博世强调，此次分拆旨在通过独立运营更好地应对市场变化，同时保持其在半导体领域的战略投入。