阿里达摩院分拆芯片业务申请在港上市

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以下内容根据亚洲新闻台报道整理

阿里巴巴集团于11月10日宣布，其芯片部门“达摩院”已向香港交易所提交了首次公开募股（IPO）申请。据悉，该部门于9月11日递交了保密的A1表格，旨在推进分拆上市计划，让投资者能直接投资这一关键的人工智能和芯片资产。

此次分拆有助于独立评估达摩院的核心业务价值，同时为其筹集资金、加强与客户及合作伙伴的联系提供便利。达摩院成立于2018年，是阿里巴巴构建自研AI和算力能力的中枢。此前，该公司曾推出名为“镇武”的V900 AI处理器，宣称其性能是上一代芯片的三倍，主要用于新一代AI模型的训练和推理。

受此消息影响，阿里巴巴港股周二收盘下跌2.9%，年内股价累计跌幅接近30%。值得注意的是，百度旗下的昆仑芯也在今年1月申请了港股上市，显示出投资者对中国半导体及AI相关资产的兴趣日益浓厚。目前，该上市计划仍需等待监管部门的批准。