三星将在德州第二工厂生产AMD和英伟达芯片部件

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以下内容根据亚洲新闻台报道整理

据韩国《每日经济新闻》报道，三星电子计划在德克萨斯州泰勒市的第二座晶圆厂生产高带宽内存芯片的基板。该工厂将主要服务于英伟达和AMD，预计将于2029年2月开始安装设备，并在2030年实现量产。目前工厂建设已正式动工，并已接获全部产能订单，其中大部分订单来自AMD。

报道指出，这座新工厂将采用先进的2纳米工艺，占地约270万平方米，约为首座工厂面积的1.5倍。首座工厂目前主要服务于特斯拉。三星电子方面目前对此事不予置评。